ChaMP 311/332

Tecnologia CMP ad alto rendimento per wafer fino a 300mm

Massima sicurezza del processo

Interazione ottimale di tutti i componenti

Risultati eccellenti

Configurabile per volumi elevati
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Design modulare e compatto
  • Dry in Dry Cut con opzione di pulizia
  • Testa di lucidatura con tecnologia Air Float
  • Facile manutenzione
  • End Point Detection (EPD) per una lucidatura uniforme ed estremamente precisa
  • Lavora Cu / W / STI / ILD / SOI ecc.
  • La ChaMP 332 presenta inoltre 3 tavoli di lucidatura e 2 teste di lucidatura, ideali per la produzione di massa
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