ChaMP 211/232

Tecnologia CMP ad alto rendimento per wafer fino a 200 mm

Massima sicurezza del processo

Interazione ottimale di tutti i componenti

Risultati eccellenti

Configurabile per volumi elevati

Design modulare, flessibile e compatto
Dry in Dry Cut con opzione di pulizia
Testa di lucidatura con tecnologia Air Float
Facile manutenzione
End Point Detection (EPD) per una lucidatura uniforme ed estremamente precisa
Lavora Cu / STI/ ILD / SOI ecc.
La ChaMP 232 presenta inoltre 3 tavoli di lucidatura e 2 teste di lucidatura, ideali per la produzione di massa

Prodotti utilizzati

ChaMP 311/332

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ChaMP 211/232

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