CMP

L’appiattimento chimico-meccanico (CMP), denominato spesso anche limatura chimico-meccanica, è un procedimento che serve a livellare strati sottili. In origine il CMP è stato sviluppato per l’impiego con materiali tipici per semiconduttori, ma trova applicazione sempre più spesso anche nella produzione di microsistemi. Il CMP è indispensabile nei materiali low K e nella fabbricazione di wafer collocati la cui superficie sia costituita da un’unione di materiali, ad esempio due materiali. Data la diversa durezza ed elettricità dei due materiali, in questo caso una lavorazione unicamente meccanica porterebbe a gradini nei passaggi tra un materiale e l’altro.

≤ 200 mm

Tecnologia CMP ad alto rendimento per la produzione in volumi elevati di wafer di 200 mm di diametro. Con il montaggio del caricatore di wafer, diventa un’unità completamente automatica.

 ChaMP 211/232

≤ 300 mm

Compatto, modulare e affidabile. Per wafer di 300 mm con superficie della massima qualità. Oltre al caricatore di wafer è possibile integrare anche una cleaning unit per una pulizia precisa.

 ChaMP 311/332