High-Tech Semiconductor Equipment per potenti microchip.

La produzione di microchip è molto complessa ed esigente. Per poter creare un moderno microprocessore a partire dalla materia prima, la sabbia quarzosa, sono necessarie centinaia di fasi di lavoro automatizzate. I dischi di cristalli di silicio costituiscono come wafer la base più comune per i chip. I requisiti che questi dischi devono soddisfare aumentano di anno in anno. Poter contare su wafer ultrasottili, estremamente stabili e perfettamente lisci, con irregolarità di appena pochi nanometri, è infatti un requisito essenziale per creare microchip ancora più piccoli e più potenti, e dunque 

gli smartphone, i laptop e le macchine a comando elettronico o intelligenti di domani.
ACCRETECH vi offre macchine e sistemi ultramoderni che vi consentono di realizzare esattamente il tipo di wafer richiesto dall’industria dei semiconduttori. Interpretiamo il nostro ruolo non solo come sviluppatori e produttori ma anche come fornitori di servizi e partner. La presenza globale e a livello europeo, con una capillare rete di vendita e assistenza e un centro di applicazione e dimostrazione a Monaco, garantisce un’assistenza ottimale ai nostri clienti.

Come sostenere i processi della produzione di semiconduttori con ACCRETECH

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Nel wafer edge grinding i bordi del wafer grezzo vengono levigati fino ad ottenere il profilo desiderato. Il sistema modulare del wafer edge grinder di ACCRETECH può essere configurato per wafer di dimensioni comprese tra 2” e 12” e per materiali diversi.

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I wafer vengono prodotti non solo con silicio ma anche con materiali molto duri come SIC, zaffiro SI o GaN.  Per questi substrati, lo strumento adatto è l’estremamente stabile High Rigid Grinder di ACCRETECH.

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Per ottenere un’elevata qualità della superficie anche nei wafer multistrato, i singoli strati del wafer vengono livellati con il chemical mechanical planarizing e possono essere così preparati per la successiva litografia.

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Nel wafer probing vengono verificate le proprietà elettroniche dei singoli chip a livello di wafer. Ciò consente di scoprire e contrassegnare tempestivamente possibili difetti.

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Il polish grinding è essenziale per la produzione di wafer ultrasottili. I dischi vengono dapprima assottigliati sul lato posteriore e quindi levigati per eliminare i difetti della superficie.

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Nel wafer dicing i wafer vengono separati in cosiddetti die. È possibile farlo meccanicamente per mezzo del precision blade dicing o in assenza assoluta di contatto con la tecnologia laser MAHOH brevettata.

Produzione di wafer e chip

Front-end     

Test dei wafer

Back-end

Produzione di wafer e chip

ACCRETECH serve entrambi i segmenti della produzione di semiconduttori, la produzione di wafer e la produzione di microchip, con appositi impianti di produzione. Tutti gli impianti sono macchine estremamente precise che funzionano ad alta velocità, dal wafer edge grinder ai CMP, dal wafer prober e dal polish grinding al wafer dicing. Su richiesta anche con il sistema pick-and-place per elevati volumi di produzione

Front-end

Una volta tagliati i wafer grezzi dal lingotto cilindrico, iniziano i veri e propri processi di preparazione e ulteriore lavorazione del wafer. Per queste fasi ACCRETECH offre macchine estremamente precise che funzionano ad alta velocità e con tecnologie innovative, dal wafer edge grinder ai CMP, dal wafer prober e dal polish grinder al wafer dicing. Su richiesta anche con il sistema pick-and-place per elevati volumi di produzione.

Test dei wafer

Nella fase finale del processo di produzione front-end, le nostre macchine di probing verificano con grande affidabilità e rendimento elevato le proprietà elettroniche dei microchip del wafer. In questa fase le macchine per wafer probing di ACCRETECH si occupano del caricamento e della movimentazione automatici dei wafer, rispettando la massima precisione di collocazione.

Back-end

La produzione back-end comprende il montaggio e il controllo finale dei wafer. Per l’assottigliamento del lato posteriore dei wafer ACCRETECH propone polish grinder con stress release integrato che riuniscono due funzioni in un’unica macchina: l’assottigliamento e la rimozione dei difetti meccanici.  Inoltre siamo specializzati nella produzione e vendita di macchine per dicing, che separano i wafer in die con modelli di commutazione elettronici.