ML300PLUS WH/FH

Laser Dicing Maschine für Wafer bis 300 mm – mit Dicing Frame Handling System

Hoher Durchsatz

Kleinster Footprint

Exzellente Ergebnisse

Geringe Betriebskosten
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Die weltweite erste Dicing Maschine, die völlig berührungslos schneidet
  • Hohe Dicing-Geschwindigkeit – viermal schneller als ein Blade Dicer
  • Vereinzelt auch dünne, empfindliche und leicht brechbare Siliziumwafer
  • Keine Beeinträchtigung der Waferoberfläche, da Dicing von innen erfolgt
  • Maximale Ausbeute – kein Schnittverlust, kein Absplittern
  • Benötigt kein Wasser und verbraucht 85% weniger Strom
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