Wafer Probing

Il wafer probing viene utilizzato dopo aver applicato al wafer i circuiti integrati. Il wafer viene montato su un’unità xy e i pad di contatto (pad di collegamento) vengono messi a contatto con aghi molto sottili. L’attrezzatura di test collegata a questi aghi alimenta ora di tensione i singoli chip controllando contemporaneamente il funzionamento corretto di ogni singolo chip. La prova di funzionamento del processo front end può essere molto più approfondita e completa di quanto avverrebbe in un secondo momento, quando il controllo è possibile solo senza contatto.

≤ 200 mm Wafer Prober

La soluzione giusta per ogni esigenza: dal collaudato modello base automatico al modello high end ultraveloce con la massima precisione in un vasto intervallo di temperature.

UF190R
 UF200R
 UF2000

≤ 300 mm Wafer Prober

Rendimento elevato e precisione di +-1,5 µm per wafer fino a 300 mm di diametro. Sono adatti a qualsiasi ambiente di prova e consentono una grande facilità di movimentazione e spostamento.

UF3000EX
 UF3000EX-e

Wafer e Frame Prober

Flessibilità ad alto livello. I frame handling prober possono essere utilizzati sia per il test di wafer ultrasottili interi che per i wafer situati su dicing frame.

 FP2000
 FP3000

Key Features

High Voltage

High Current

Vaccum-less handling (MEMS)

Light-free 

Group Index

Bump Probing

Color Camera

Super-high Magnification camera

Mini environment (ISO xx)

OHT

Thin Wafer

Ultra Thin Wafer

Top-side handling

Siamo a vostra disposizione.
(+39) 02 2316 3291

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