Wafer Probing
Il wafer probing viene utilizzato dopo aver applicato al wafer i circuiti integrati. Il wafer viene montato su un’unità xy e i pad di contatto (pad di collegamento) vengono messi a contatto con aghi molto sottili. L’attrezzatura di test collegata a questi aghi alimenta ora di tensione i singoli chip controllando contemporaneamente il funzionamento corretto di ogni singolo chip. La prova di funzionamento del processo front end può essere molto più approfondita e completa di quanto avverrebbe in un secondo momento, quando il controllo è possibile solo senza contatto.
