Wafer Edge Grinding

Dopo essere stati segati dal lingotto, i wafer presentano bordi vivi che vengono smussati con una fresa a punta di diamante durante il wafer edge grinding. Con l’edge grinding i wafer vengono preparati al meglio per le successive fasi del processo. Viene assicurato che gli strati applicati successivamente non possano sfaldarsi. I bordi lisci e smussati sono inoltre importanti per mantenere al minimo il rigonfiamento della lacca fotosensibile durante il rivestimento per rotazione.

≤ 200 mm Grinder

Per wafer dai bordi perfettamente smussati e stabili che agevolano enormemente la movimentazione successiva.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Potente levigatrice di bordi per dischi grandi di fino a 300 mm di diametro.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Affidabile e facile da usare. Per la profilatura dei bordi di wafer di fino a 450 mm di diametro.

 W-GM-6200

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