Package Dicing
Restare concorrenziali. Nella produzione di grandi volumi di elementi a semiconduttore, la riduzione dei costi e l’aumento dell’efficienza rivestono un’importanza sempre maggiore. Con il nostro package dicer proponiamo una soluzione completa per la singolarizzazione di prodotti BGA e QFN. La macchina per dicing viene accoppiata direttamente ad un sistema pick-and-place. Grazie alla nuova tecnologia con due fasi e linee di alimentazione indipendenti, questo dicer offre un elevato potenziale di riduzione dei costi d’esercizio (“cost of ownership”).
