Laser Dicing

Bei den Wafern der neuen Generation sind die Wafer Dicing Maschinen mit Laser Technologie klar im Vorteil. Die von ACCRETECH entwickelten weltweit ersten ML Dicer sägen nicht mit Sägeblättern (Blades), sondern berührungslos von innen heraus per Laser-Strahl. Dazu wird per Laser Energie unterhalb der Waferoberfläche in die Kristallstruktur eingebracht. Anschließend kann der Wafer per Expansionsgerät in einem völlig trockenen und staubfreien Prozess praktisch ohne jeglichen Produktionsausschuss vereinzelt werden. Mit 85% weniger Stromverbrauch und 100% weniger Wasserverbrauch.

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≤ 200 mm

High Performance Laser Dicing Maschine für Wafer bis zu 200 mm Durchmesser

 ML200PLUS FH

≤ 300 mm

High Performance Laser Dicing Maschine für Wafer bis zu 200 mm Durchmesser

 ML200PLUS FH