Blade Dicing
Le macchine per wafer dicing hanno il compito di separare i wafer interi in chip. I blade dicer segano a pezzi i wafer con l’ausilio di sottili lame. I blade dicer automatici e semiautomatici di ACCRETECH sono disponibili per wafer fino a 150 mm, 200 mm e 300 mm di diametro. Le loro eccellenti caratteristiche comprendono la facilità d’uso, l’elevata velocità di lavorazione e la struttura estremamente compatta. La AD2000T e la AD3000T con due alberini opposti sono i blade dicer automatici più piccoli del mondo e aprono nuovi orizzonti in fatto di ingombro ridotto ed efficienza elevata.
