Polish Grinding
Nel processo front-end è meglio che il wafer non sia ancora ultrasottile. Infatti un wafer più spesso può essere gestito più facilmente quando si applicano gli IC. Ma dal momento che l’industria dei semiconduttori esige wafer sempre più sottili, nel processo back-end è essenziale il wafer grinding. Il wafer viene levigato finemente sul lato posteriore e in questo modo assottigliato uniformemente fino a 15 μm. Per poter eliminare nuovamente i piccoli difetti creati con il grinding, i wafer devono poi essere lucidati a specchio. I polish grinder di ACCRETECH si occupano della levigatura e della lucidatra in un solo apparecchio.
