High Rigid Grinding

I wafer vengono ormai prodotti non solo con silicio ma anche con materiali molto duri come SIC, zaffiro SI o GaN. Per questi materiali, lo strumento adatto è l’High Rigid Grinder di ACCRETECH, estremamente stabile e con poche vibrazioni. Nel successivo wafer dicing i wafer assottigliati possono essere separati più facilmente e a maggiore velocità rispetto ai wafer più spessi, mentre l’usura del materiale della lama è inferiore. Il wafer edge grinding consente anche di ridurre nettamente il rischio di cricche capillari o sfaldature durante il wafer dicing.

Siamo a vostra disposizione.
(+39) 02 2316 3291

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≤ 200 mm

Rapida levigatrice ad alte prestazioni per materiali duri fino a 200 mm. Leviga un wafer di SIC fino a 120 µm in 1 minuto.

 HRG200X

≤ 300 mm

Rapida levigatrice ad alte prestazioni per materiali duri, ad es. SiC, GaN e zaffiro, fino a 300 mm

 HRG300
 HRG300A