High Rigid Grinding
I wafer vengono ormai prodotti non solo con silicio ma anche con materiali molto duri come SIC, zaffiro SI o GaN. Per questi materiali, lo strumento adatto è l’High Rigid Grinder di ACCRETECH, estremamente stabile e con poche vibrazioni. Nel successivo wafer dicing i wafer assottigliati possono essere separati più facilmente e a maggiore velocità rispetto ai wafer più spessi, mentre l’usura del materiale della lama è inferiore. Il wafer edge grinding consente anche di ridurre nettamente il rischio di cricche capillari o sfaldature durante il wafer dicing.
