CMP
Nel CMP vengono combinati effetti chimici e meccanici allo scopo di lisciare e rendere piatta la superficie del wafer. Il CMP è anche un incrocio tra il trattamento con acido e la levigatura meccanica. Il CMP è importante soprattutto nel caso dei wafer costituiti da numerosi strati diversi. Infatti, in presenza di molti strati la superficie diventa sempre più irregolare. Grazie alla tecnologia CMP è possibile eliminare irregolarità microscopiche di fino a 0,3 nm. Inoltre, una superficie perfetta agevola enormemente la stampa dei circuiti integrati nel successivo processo di litografia.
