W-GM-6200

Levigatrice di bordi per la nuova generazione di wafer da 450 mm

Profilatura precisa di wafer di grandi dimensioni

Controllo di qualità integrato

Risultati eccellenti

Sfruttamento migliorato dello spazio grazie al design compatto
Elevata precisione di levigatura grazie al support control X,Y,θ sincronizzato
Facile utilizzo con pannello tattile
Feedback automatico dei risultati della lavorazione
Preparazione ottimale per le fasi successive del processo

Prodotti utilizzati

Contatto

SignorSignora

Prodotto

Cognome*

Nome*

Ragione sociale*

Paese*

E-mail*

Numero di telefono

Il vostro messaggio

*Campo obbligatorio

Facendo clic sul pulsante, acconsenti all'invio tramite e-mail, da parte di ACCRETECH (Europe) GmbH e con cadenza regolare, di informazioni mirate in base ai tuoi interessi relativamente al settore della metrologia industriale, nonché di offerte attuali nell'ambito dei nostri prodotti. Acconsenti inoltre all'inoltro, da parte nostra, dei tuoi dati personali a partner di distribuzione adatti al tuo settore, allo scopo di promuovere i nostri prodotti (tramite posta, e-mail, telefono). Puoi revocare il vostro consenso nei confronti di ACCRETECH (Europe) GmbH in ogni momento. Per ulteriori informazioni sui diritti che potete esercitare, consultate la nostra Informativa sulla privacy; per qualasiasi informazione potere inoltre contattarci all'indirizzo info@accretech.eu.

W-GM-6200

Siamo a vostra disposizione