HRG300
High rigid grinder semiautomatico per wafer fino a 300mm
Per wafer di materiale ultra duro
Massima velocità di levigatura
Misurazione dello spessore del wafer durante il processo
Funzione di dressing automatica
Massima velocità di levigatura
Misurazione dello spessore del wafer durante il processo
Funzione di dressing automatica
- Ideale per la lavorazione di wafer singoli da 300 mm e per la levigatura a lotti di wafer di diametro ridotto
- Disponibile anche per un gran numero di applicazioni speciali come la movimentazione di wafer MEMS
- Elevata stabilità per un tempo di lavorazione ridotto, meno danni da levigatura e funzione di self sharpening autonoma
- Prolunga la vita utile della mola
- Con strumento di misurazione durante il processo adatto anche alla lavorazione di wafer impilati che misura lo spessore del wafer durante il procedimento
- Verifica l’applicazione (clogging) della mola e, se necessario, esegue un allineamento (dressing)
Prodotti utilizzati
