UF200R

Teljesen automata Wafer Prober 120-tól legfeljebb 200 mm-es lapkákhoz

Nagy áteresztési képesség

Széles körű alkalmazási lehetőség

Biztos tervezés

Számos opcióval felszerelhető utólag
  • Most a legújabb generációs szoftverekkel és elektronikával
  • Sokféle különleges alkalmazáshoz, pl. a MEMS-Wafer-Handling alkalmazáshoz is rendelkezésre áll
  • Legnagyobb sebesség az XY tengelyen: 300 mm/s, a Z tengelyen 30 mm/s, az orsó forgásszöge: +-5 fok
  • Opcionálisan második adagolókazettával
  • Wafer Handling robotkarral és hátoldali tartóval

Állunk rendelkezésére

+36 23 232 224

Kapcsolatfelvételi űrlap

Melyik kapcsolatfelvételi módot részesíti előnyben?

    Kapcsolat