Wafer Dicing gépek – Package Dicer

Gondoskodik a versenyképességről. A félvezető elemek nagy volumenű gyártása során egyre fontosabbá válik a költségcsökkentés és a hatékonyság növelése. Package Dicer berendezésünkkel komplett megoldást kínálunk a BGA és QFN termékek szétvágásához. A Dicing berendezés közvetlenül egy Pick-and-Place rendszerhez csatlakozik. A két különálló állomással és szállítószalaggal ellátott új fejlesztésű technológiának köszönhetően ezzel a dicerrel kiválóan csökkenthetők az üzemeltetési költségek („cost of ownership”).

Package Dicer

Hohe Gyors munkavégzés, gyorsabb ciklusok, jelentős költségmegtakarítás. PS280 Package Singulation rendszerünk több munkafázist végez párhuzamosan, a nagyméretű, 17 hüvelykes érintőképernyős monitor pedig könnyű kezelhetőséget biztosít.

 PS 280