Wafer Dicing gépek – Package Dicer
Gondoskodik a versenyképességről. A félvezető elemek nagy volumenű gyártása során egyre fontosabbá válik a költségcsökkentés és a hatékonyság növelése. Package Dicer berendezésünkkel komplett megoldást kínálunk a BGA és QFN termékek szétvágásához. A Dicing berendezés közvetlenül egy Pick-and-Place rendszerhez csatlakozik. A két különálló állomással és szállítószalaggal ellátott új fejlesztésű technológiának köszönhetően ezzel a dicerrel kiválóan csökkenthetők az üzemeltetési költségek („cost of ownership”).
