AD2000T/S

Rendkívül kompakt, teljesen automata Wafer Dicing gép 200 mm-hez

A világ legkisebb Dicing gépe

A leghatékonyabb helykihasználást biztosítja

Nagy áteresztési képesség

Alacsony tulajdonlási költség
  • Nagy feldolgozási sebesség
  • X tengely: max. 1000 mm / Y tengely: max. 300 mm/s
  • A világon a legkisebb blade-to-blade távolság
  • Grafikus felhasználói felület súgó funkcióval
  • Easy & simple résellenőrző funkció
  • Akár 60 000 fordulat/perccel működő standard orsó, opcionálisan 80 000 fordulat/perccel működő nagy sebességű orsó
  • Egyszerűen karbantartható – könnyen hozzáférhető
Print Friendly, PDF & Email

Állunk rendelkezésére

+36 23 232 224

Kapcsolatfelvételi űrlap

Melyik kapcsolatfelvételi módot részesíti előnyben?