Wafer Dicing gépek – Blade Dicer
A Wafer Dicing gépeknek az a feladata, hogy az egész lapkákat chipekre vágják. A Blade Dicer berendezések finom fűrészlapok segítségével szétfűrészelik a lapkákat. Kínálatunkban megtalálhatók a legfeljebb 150 mm, 200 mm és 300 mm átmérőjű lapkákhoz használható fél- és teljesen automata ACCRETECH Blade Dicer berendezések. Termékeink a legkiválóbb tulajdonságokkal rendelkeznek: felhasználóbarátak, nagy feldolgozási sebességgel működnek, és rendkívül kompakt méretűek. A két egymással szemben fekvő tengellyel ellátott AD2000T és AD3000T berendezéseink a világ legkisebb teljesen automata Blade Dicer gépei, és új mércét teremtettek a kis ökológiai lábnyom és a rendkívüli hatékonyság tekintetében.
