Wafer Dicing gépek – Blade Dicer

A Wafer Dicing gépeknek az a feladata, hogy az egész lapkákat chipekre vágják. A Blade Dicer berendezések finom fűrészlapok segítségével szétfűrészelik a lapkákat. Kínálatunkban megtalálhatók a legfeljebb 150 mm, 200 mm és 300 mm átmérőjű lapkákhoz használható fél- és teljesen automata ACCRETECH Blade Dicer berendezések. Termékeink a legkiválóbb tulajdonságokkal rendelkeznek: felhasználóbarátak, nagy feldolgozási sebességgel működnek, és rendkívül kompakt méretűek. A két egymással szemben fekvő tengellyel ellátott AD2000T és AD3000T berendezéseink a világ legkisebb teljesen automata Blade Dicer gépei, és új mércét teremtettek a kis ökológiai lábnyom és a rendkívüli hatékonyság tekintetében.

≤ 150 mm

Félautomata Blade Dicer berendezés nagy áteresztőképességgel és kisebb ökológiai lábnyommal. A 17 hüvelykes érintőképernyőnek köszönhetően rendkívül egyszerűen kezelhető.

≤ 200 mm

A 200 mm-es Blade Dicer legfontosabb jellemzője továbbá a rendkívüli stabilitás, az alacsony rezgés, a felhasználóbarát és környezetbarát kialakítás.

≤ 300 mm

High Performance Spindle vagy Twin Dicing technológia 2 tengellyel: a legjobb feltételeket biztosítják, hogy a 300 mm-es lapkából maximális számú chip készülhessen.

Tartozékok

Wafer Cleaner

Cutting water recycling System 

DI Water Generator

Dispenser unit

Temperature Controller

Dicing Blades

Hosszú élettartamú, stabil és rendkívül precíz. A különböző fűrészlapok (blades) segítségével kemény anyagok és különösen vékony lapkák is feldarabolhatók.
Hub Type Blades
Blade-ek nikkelkötéssel
Blade-ek fémkötéssel
Blade-ek műgyanta kötéssel
Ultra keménységű fém blade-ek

Állunk rendelkezésére

+49 (0) 89 5467888601

Kapcsolatfelvételi űrlap