Csiszológépek – Polish Grinder

Az ACCRETECH Polish Grinder berendezései egyetlen eszközként elvégzik a csiszolást és a polírozást is, így ipari tömeggyártás esetén is akár 15 μm-es, ultravékony lapkák készíthetők. A lapka hátoldalán végzett polírozás megbízhatóan eltávolítja a csiszolás során keletkezett károkat, és csökkenti a felületi feszültségeket. A beépített Stress Release technológia gondoskodik a lapka stabilitásának megőrzéséről a teljes folyamat alatt. A polírozás teljes egészében víz nélkül zajlik, így hozzájárul ahhoz, hogy a lehető legkisebb ökológiai lábnyom keletkezzen

Polish Grinder

Akár 300 mm-es lemezek lapkahátoldalának csiszolásához és polírozásához is használható. Maradéktalanul eltávolítja a sérült rétegeket.

 PG3000X RM