HRG300

Félautomata High Rigid Grinder legfeljebb 300mm-es lapkákhoz

Ultrakemény anyagú lapkákhoz

Maximális csiszolási sebesség

A lapkavastagság folyamat közbeni mérése

Automatikus dressing funkció
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Ideális 300 mm-es külön lapkák feldolgozásához és kisebb átmérőjű lapkák batch csiszolásához
  • Sokféle különleges alkalmazáshoz, pl. a MEMS-Wafer-Handling alkalmazáshoz is rendelkezésre áll
  • Rendkívül stabil – gyorsabb feldolgozási idő, kevesebb csiszolási kár és önálló Self-Sharpening funkció
  • Növeli a csiszolókő élettartamát
  • In-process mérőeszközzel, amely egymásra rakodott lapkák feldolgozására is használható, és a folyamat közben is méri a lapkavastagságot
  • Ellenőrzi a csiszolókő adagolását (clogging) és szükség esetén szabályozást végez (dressing)
Print Friendly, PDF & Email

Állunk rendelkezésére

+36 23 232 224

Kapcsolatfelvételi űrlap

Melyik kapcsolatfelvételi módot részesíti előnyben?