CMP

A kémiai-mechanikus polírozás (CMP) a vékony rétegeket egyenletessé alakító eljárás. A CMP-eljárást eredetileg a félvezetőkhöz használt anyagokhoz fejlesztették ki, de egyre gyakrabban alkalmazzák mikrorendszerek gyártásához is. A CMP nélkülözhetetlen a low-K anyagok esetében, valamint olyan lapkák gyártása közben, amelyeknek felülete például két anyag vegyületéből áll. A két alapanyag eltérő keménysége és elektromos tulajdonságai miatt egy tisztán mechanikus eljárás eredményeképpen fokozatos lenne az anyagok közötti átmenet.

≤ 200 mm

Nagy teljesítményű CMP-technológia 200 mm átmérőjű lapkák tömeggyártásához. Lapkarakodó berendezéssel összeszerelve teljes automata berendezést képez.

 ChaMP 211/232

≤ 300 mm

Kompakt, moduláris és megbízható. 300 mm-es lapkákhoz, a legkiválóbb felület kialakításához. A lapkarakodó berendezésen kívül pontos tisztítást végző tisztítóegységgel és összeszerelhető.

 ChaMP 311/332