CMP
A kémiai-mechanikus polírozás (CMP) a vékony rétegeket egyenletessé alakító eljárás. A CMP-eljárást eredetileg a félvezetőkhöz használt anyagokhoz fejlesztették ki, de egyre gyakrabban alkalmazzák mikrorendszerek gyártásához is. A CMP nélkülözhetetlen a low-K anyagok esetében, valamint olyan lapkák gyártása közben, amelyeknek felülete például két anyag vegyületéből áll. A két alapanyag eltérő keménysége és elektromos tulajdonságai miatt egy tisztán mechanikus eljárás eredményeképpen fokozatos lenne az anyagok közötti átmenet.
