Korszerű félvezető berendezések nagy teljesítményű mikrochipekhez.

A mikrochipgyártás rendkívül összetett és nagy ráfordításokkal járó tevékenység. Több száz automatizált lépésre van szükség ahhoz, hogy a kvarchomok nyersanyagból korszerű mikroprocesszor legyen. A leggyakrabban szilíciumkristályból készült lemezeket használnak chiplapkának. Ezekkel a lemezekkel szemben évről évre egyre szigorúbb követelményeket támasztanak. Ultravékony, különösen stabil és teljesen sima, csupán néhány nanométeres egyenetlenséggel bíró lapkák szükségesek a még kisebb méretű, ugyanakkor egyre nagyobb teljesítményű mikrochipek előállításához, azaz  

a jövő okostelefonjaihoz, laptopjaihoz, elektronikusan vezérelt gépeihez vagy intelligens autóihoz.
Az ACCRETECH olyan rendkívül korszerű gépeket és rendszereket gyárt, amelyek segítségével Ön pontosan a félvezetők iparágában keresett lapkafajtákat állíthatja elő. Nemcsak fejlesztői és gyártói szerepet töltünk be, de szolgáltatóként és partnerként is a rendelkezésére állunk. Sűrű globális és európai értékesítési és szolgáltatói hálózatunk, valamint müncheni alkalmazástechnikai és bemutatóközpontunk optimális támogatást nyújt ügyfeleinknek.

Tudja meg, hogyan teszik hatékonyabbá az ACCRETECH termékei az Ön félvezető-gyártási folyamatait

accretech_wafer_dicing

A Wafer Edge Grinding során a nyerslapka peremeit a kívánt profilúra csiszolják. Az ACCRETECH moduláris Wafer Edge Grinder rendszere 2-12″ lapkamérethez és különböző anyagokhoz konfigurálható.

accretech_high_rigid_grinding

Nemcsak szilíciumból, hanem olyan rendkívül kemény anyagokból is készülnek lapkák, mint az SIC, a zafír SI vagy a GaN.  Ezekhez az anyagokhoz a különösen stabil ACCRETECH High Rigid Grinder a megfelelő választás.

accretech_cmp

Annak érdekében, hogy többrétegű lapka esetében is kiváló felület alakuljon ki, a lapkarétegeket Chemical Mechanical Planarizing (CMP, kémia-mechanikus polírozás) eljárással egyenesítik ki, amelyek így előkészíthetők a litográfiára.

accretech_wafer_probing

A Wafer Probing során a lapkák szintjén zajlik az egyes chipek elektronikai tulajdonságainak ellenőrzése, így idejekorán felfedezhetők és jelölhetők az esetleges hibák.

accretech_polish_grinding

A Polish Grinding elengedhetetlen az ultravékony lapkák előállításához. Ennek során először vékonyra csiszolják a lemezek hátoldalát, majd ezt követi a felületi hibák eltávolítását szolgáló polírozás.

accretech_wafer_dicing

A Wafer Dicing során a lapkákat dies egységekre (kockákra) választják szét. Ez mechanikus módon, Precision Blade Dicing eljárással, vagy teljesen érintésmentesen, lézertechnológiával és elvégezhető.

Lapka- és chipgyártás    

Front-end     

Lapkateszt       

Back-end

Lapka- és chipgyártás

Az ACCRETECH a félvezetőgyártás mindkét szegmenséhez, a lapkagyártáshoz és a mikrochipgyártáshoz is kínál gyártóberendezéseket. Valamennyi berendezésünk rendkívül precíz és nagy sebességű: a Wafer Edge Grindertől a CMP-ken, Wafer Probereken és Polish Grindereken át egészen a Wafer Dicing berendezésekig. Megrendelésre nagy volumenű gyártáshoz alkalmas Pick and Place rendszerrel is

Front-end

A tulajdonképpeni lapkagyártás és további feldolgozás akkor kezdődik, amikor kivágják a nyerslapkát az ingothengerből. Az ACCRETECH ezekhez a lépésekhez rendkívül precíz és nagy sebességű, innovatív berendezéseket kínál: a Wafer Edge Grindertől a CMP-ken, Wafer Probereken és Polish Grindereken át egészen a Wafer Dicing berendezésekig. Megrendelésre nagy volumenű gyártáshoz alkalmas Pick and Place rendszerrel is.

Lapkateszt

A front-end gyártási folyamat utolsó fázisában rendkívül megbízható és nagy áteresztőképességű tesztelőberendezéseink ellenőrzik a lapkán lévő mikrochipek elektronikus tulajdonságait. Az ACCRETECH Wafer Probing berendezései a legpontosabb elhelyezéssel, teljesen automatikusan végzik a lapkák rakodását és továbbítását.

Back-end

A back-end gyártási folyamat a lapkák összeszereléséből és végső ellenőrzéséből áll. A lapkák hátuljának finomra csiszolásához az ACCRETECH beépített Stress Release funkcióval ellátott Polish-Grinder berendezéseket kínál, amelyek két funkciót egyesítenek egyetlen gépben: finomcsiszolást végeznek, és eltávolítják a mechanikai hibákat.  Ezenkívül elektronikus kapcsolási sablonokkal ellátott lapkákat dies (kocka) egységekre vágó Dicing berendezések gyártására is specializálódtunk.