Wafer Edge Grinding

Miután a lapkát kifűrészelték az ingotból, annak peremei élesek. Ezeket a peremeket a Wafer Edge Grinding eljárással, gyémántfűrésszel lesimítják. Az Edge Grinding optimálisan előkészíti a lapkákat a folyamat következő lépéseire, így biztosítva, hogy a később felvitt rétegek ne pattogozhassanak le. A simára csiszolt kerek peremek megléte azért is fontos, hogy a fotólakk felvitelekor ne legyen nagy a kidomborodás.

≤ 200 mm Grinder

Tökéletesen lecsiszolt, stabil lapkaperemeket eredményez, amelyek rendkívül megkönnyítik a további feldolgozást.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Nagy teljesítményű peremcsiszoló gépek akár 300 mm átmérőjű nagyobb lemezekhez.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Megbízható és egyszerűen kezelhető. Akár 450 mm átmérőjű lapkák élprofilozásához

 W-GM-6200

Állunk rendelkezésére
+36 23 232 224

Kapcsolatfelvétel