High Rigid Grinding

Ma már nemcsak szilíciumból, hanem olyan rendkívül kemény anyagokból is készülnek lapkák, mint az SIC, a zafír SI vagy a GaN. Ezekhez az anyagokhoz a különösen stabil és alacsony rezgésű ACCRETECH High Rigid Grinder a megfelelő választás. A vékonyra csiszolt lapkák a következő lépésben, a Wafer Dicing során egyszerűbben és nagyobb áteresztéssel szétvághatók, mint a vastagabb lapkák, a pengék anyaga pedig kevésbé használódik el. A Wafer Edge Grinding eljárás jelentősen csökkenti a hajszálrepedések kialakulásának és a leforgácsolódásnak a kockázatát is.

Állunk rendelkezésére
+36 23 232 224

Kapcsolatfelvétel

≤ 200 mm

Gyors és nagy teljesítményű csiszolóberendezés legfeljebb 200 mm vastagságú kemény anyagokhoz. Egy SIC-lapkát 1 perc alatt 120 µm vastagságúra csiszol.

 HRG200X

≤ 300 mm

Gyors és nagy teljesítményű csiszolóberendezés legfeljebb 300 mm vastagságú kemény anyagokhoz, pl. SiC-hez, GaN-hez és zafírhoz

 HRG300
 HRG300A