High Rigid Grinding
Ma már nemcsak szilíciumból, hanem olyan rendkívül kemény anyagokból is készülnek lapkák, mint az SIC, a zafír SI vagy a GaN. Ezekhez az anyagokhoz a különösen stabil és alacsony rezgésű ACCRETECH High Rigid Grinder a megfelelő választás. A vékonyra csiszolt lapkák a következő lépésben, a Wafer Dicing során egyszerűbben és nagyobb áteresztéssel szétvághatók, mint a vastagabb lapkák, a pengék anyaga pedig kevésbé használódik el. A Wafer Edge Grinding eljárás jelentősen csökkenti a hajszálrepedések kialakulásának és a leforgácsolódásnak a kockázatát is.
