PG3000RMII

Polish Grinder legfeljebb 300 mm-es lapkák egyidejű vékonyításához és hibaeltávolításához

Innovatív technológia

2 munkafázis egyben

Rendkívüli hatékonyság

Kifogástalan eredmény

Grinder + CMP Stress Release
Nagy áteresztés – 15 µm-es lapkavékonyítás nagy mennyiségben történő gyártásban
Az RM200/300 modul (Wafer Mounter/Remounter) egyetlen egységben biztosít kiegészítő PG200/300 processing funkciót – eltávolítja a védőszalagot a vékonyabb lapkákról és felhelyezi a lapkákat a Dicing Frame-ekre
Egyetlen gépként elvégzi az előcsiszolást, a finomcsiszolást, a polírozást és mindkét oldal tisztítását
Valamennyi folyamat ugyanazon a felületen zajlik – nem kell elmozdítani a lapkát

Kapcsolat

ÚrAsszony

Termék

Vezetéknév*

Keresztnév*

Vállalatnév*

Ország*

E-mail*

Telefonszám

Az Ön üzenete

*Kötelezően kitöltendő mező

A gombra kattintással beleegyezik abba, hogy az ACCRETECH (Europe) GmbH rendszeresen küldhet Önnek e-mailben az Ön érdeklődéséhez igazított információkat az ipari méréstechnika területéről, valamint aktuális ajánlatokat a termékeinkről. Ezenfelül hozzájárul, hogy átadhatjuk személyes adatait az Ön területén illetékes értékesítő partnernek a termékeink reklámozására (postán, e-mailben, telefonon). Beleegyezését az ACCRETECH (Europe) GmbH céggel szemben bármikor visszavonhatja. További információkat az Önt megillető jogokról az adatvédelmi nyilatkozatunkban talál; továbbá az info@accretech.eu címen is kapcsolatba léphet velünk.

PG3000RMII

Állunk rendelkezésére