Wafer Probing

A Wafer Probing eljárást akkor használják, ha rányomtatták a lapkákra az integrált kapcsolásokat. Az eljárás során a lapkát egy xy-egységre szerelik, és az érintkezőfelületeket (csatlakozófelületeket) nagyon vékony tűkkel összekapcsolják. A tűkhöz csatlakoztatott tesztelőberendezés feszültség alá helyezi a chipeket, egyúttal ellenőrzi, hogy azok megfelelően működnek-e. A front-end folyamat során végzett működési teszt lényegesen intenzívebb és alaposabb, mint egy későbbi időpontban végzett ellenőrzés, amikor az már csak érintkezés nélkül lehetséges.

≤ 200 mm Wafer Prober

Megfelelő megoldást kínálunk minden igényhez: termékpalettánkban minden fellelhető a jól bevált teljesen automata alapmodelltől egészen a széles hőmérséklettartományban is legnagyobb pontossággal működő, ultragyors High End modellig.

UF190R
UF200R
UF2000

≤ 300 mm Wafer Prober

Nagy áteresztőképesség és +-1,5 µm-es pontosság legfeljebb 300 mm átmérőjű lapkákhoz. Minden tesztkörnyezethez illeszkednek, egyszerűen kezelhetők és irányíthatók.

UF3000EX
UF3000EX-e

Wafer és Frame Proberek

Rendkívüli rugalmasság. A Frame Handling Prober berendezések ultravékony egész lapkák, valamint dicing frame-re helyezett lapkák tesztelésére is használhatók.

FP2000
FP3000

Key Features

High Voltage

High Current

Vaccum-less handling (MEMS)

Light-free

Group Index

Bump Probing

Color Camera

Super-high Magnification camera

Mini environment (ISO xx)

OHT (Overhead hoist transfer)

Thin Wafer

Ultra Thin Wafer

Top-side handling