CMP

A CMP-eljárásban vegyi és mechanikus hatásokat kombinálnak a lapkafelület kisimításához és egyengetéséhez. A CMP tehát a marás és a mechanikus csiszolás keresztezése. A CMP alkalmazása különösen fontos olyan lapkák esetében, amelyek sok különféle rétegből állnak, több réteg esetén ugyanis egyre egyenetlenebb a felület. A CMP-technológiával az akár 0,3 nm-es mikroszkopikus egyenetlenségek is megszüntethetők. A teljesen sima felületnek köszönhetően a későbbi litográfiai eljárás során sokkal könnyebb az integrált kapcsolási körök nyomtatása.

≤ 200 mm

Nagy teljesítményű CMP-technológia 200 mm átmérőjű lapkák tömeggyártásához. Lapkarakodó berendezéssel összeszerelve teljes automata berendezést képez.

 ChaMP 211/232

≤ 300 mm

Kompakt, moduláris és megbízható. 300 mm-es lapkákhoz, a legkiválóbb felület kialakításához. A lapkarakodó berendezésen kívül pontos tisztítást végző tisztítóegységgel és összeszerelhető.

 ChaMP 311/332