Machines de découpe de plaquette – Séparation du pack

Rester compétitif. La réduction des coûts et l’augmentation de l’efficience sont des facteurs de plus en plus importants pour la production en grande série de composants microélectroniques. Notre machine de séparation du pack est une solution complète pour la séparation des produits BGA et QFN. La machine de découpe est couplée directement à un système de chargement/déchargement. Grâce à une technique récemment mise au point avec deux postes indépendants et deux lignes de transfert, elle offre un potentiel élevé de diminution des coûts d’exploitation (« cost of ownership »).

Séparation du pack

Vitesse élevée, cadence de production élevée, économies importantes. Notre machine de séparation du pack PS280 réalise plusieurs opérations en parallèle. Le grand moniteur à écran tactile de 17 pouces permet en outre une utilisation facile.

 PS 280