Machines de découpe de plaquette – Séparation du pack
Rester compétitif. La réduction des coûts et l’augmentation de l’efficience sont des facteurs de plus en plus importants pour la production en grande série de composants microélectroniques. Notre machine de séparation du pack est une solution complète pour la séparation des produits BGA et QFN. La machine de découpe est couplée directement à un système de chargement/déchargement. Grâce à une technique récemment mise au point avec deux postes indépendants et deux lignes de transfert, elle offre un potentiel élevé de diminution des coûts d’exploitation (« cost of ownership »).
