SS30
Machines de découpe pour wafers de 300 mm semi-automatiques
Faible empreinte écologique
Vaste champ d’applications
Grande convivialité
Vaste champ d’applications
Grande convivialité
- Appropriées pour différents types de pièces : cadres de 12 pouces, pièces rectangulaires de dimensions max. 350x250mm
- Débit élevé : axe X 800 mm/s, axe Y 300 mm/s et axe Z 80 mm/s
- Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min et broche à haute puissance avec 30 000 tr/min en option
- Microscope à résolution élevée
- Fonction kerf check facile à utiliser
- Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique
- Port USB comme option standard
- Maintenance aisée – bonne accessibilité
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