Halbautomatische Dicing-Maschine für 300-mm-Wafer
SS30 – Kompakt. Präzise. Leistungsstark.
Die halbautomatische Dicing-Maschine SS30 setzt neue Maßstäbe für die halbautomatische Vereinzelung von 300-mm-Wafern und rechteckigen Substraten bis 300 × 250 mm. Mit ihrer hochstabilen Brückenkonstruktion und servomotorgetriebenen Achsen ermöglicht sie schnelles und präzises Sägen – auch bei empfindlichen und schwer zu schneidenden Materialien.
Eigenschaften und Vorteile der SS30
- Kompakte Bauweise
Dank platzsparender Konstruktion und der bewährten Gate-Type-Architektur lässt sich die SS30 mühelos in bestehende Fertigungslinien integrieren. - Maximale Schnittpräzision
Die hochsteife Bauweise minimiert Vibrationen und thermische Einflüsse. Ergebnis: höchste Schnittgenauigkeit bei jeder Anwendung. - Hohe Produktivität
Die 1,8 kW Hochleistungsspindel (60.000 rpm) und die schnelle, servogesteuerte Achsbewegung sorgen für minimale Zykluszeiten und maximalen Durchsatz. - Komfortable Bedienung
Ein intuitiver 17-Zoll-Touchscreen mit grafischer Benutzeroberfläche ermöglicht einfache Rezeptauswahl und schnelle Umrüstungen. Die einheitliche Softwareplattform der AD/SS-Serie reduziert Schulungsaufwände. - Flexibilität
Ob 300-mm-Wafer oder Substrate bis 300 × 250 mm – die SS30 unterstützt unterschiedlichste Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie.
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