SS20

Machines de découpe pour wafers semi-automatiques de nouvelle génération à faible encombrement.

Faible utilisation des ressources

Nombreuses applications

Utilisation très facile
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Également appropriées pour wafers carrés jusqu’à 250 mm
  • Microscope à résolution élevée
  • Fonction kerf check facile à utiliser
  • Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique
  • Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min en option
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