SS20
Machines de découpe pour wafers semi-automatiques de nouvelle génération à faible encombrement.
Faible utilisation des ressources
Nombreuses applications
Utilisation très facile
Nombreuses applications
Utilisation très facile
- Également appropriées pour wafers carrés jusqu’à 250 mm
- Microscope à résolution élevée
- Fonction kerf check facile à utiliser
- Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique
- Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min en option
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