SS10
Machines de découpe pour wafers semi-automatiques de nouvelle génération à faible encombrement
Faible encombrement
Grande flexibilité
Vitesse élevée
Faible taux de rebut
Grande flexibilité
Vitesse élevée
Faible taux de rebut
- Machine de découpe pour wafers de 6 pouces la plus petite et rapide du monde
- Appropriée pour différents types de wafers
- Le processeur de traitement d’images s’adapte automatiquement aux différents types de wafers
- Broche hautes performances pouvant tourner à 60 000 tr/min
- Pupitre tactile 14 pouces et nouvelle interface utilisateur graphique
- Microscope à résolution élevée
- Fonction kerf check facile à utiliser
- Utilisation facile grâce au pupitre à écran tactile 17 pouces et à une nouvelle interface utilisateur graphique
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