AD2000T/S

Machine de découpe pour wafers très compacte, entièrement automatique, pour 200 mm

Plus petite machine de découpe du monde

Utilisation optimale du volume

Débit élevé

Low Cost of Ownership
  • Vitesse de découpe élevée
  • Axe X jusqu’à 1 000 mm/axe Y jusqu’à 300 mm/s
  • Distance entre lames de découpe la plus petite du monde
  • Interface utilisateur graphique avec fonction d’aide
  • Fonction kerf check facile à utiliser
  • Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min en option
  • Maintenance aisée – bonne accessibilité
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