AD2000T/S
Machine de découpe pour wafers très compacte, entièrement automatique, pour 200 mm
Plus petite machine de découpe du monde
Utilisation optimale du volume
Débit élevé
Low Cost of Ownership
Utilisation optimale du volume
Débit élevé
Low Cost of Ownership
- Vitesse de découpe élevée
- Axe X jusqu’à 1 000 mm/axe Y jusqu’à 300 mm/s
- Distance entre lames de découpe la plus petite du monde
- Interface utilisateur graphique avec fonction d’aide
- Fonction kerf check facile à utiliser
- Broche standard jusqu’à 60 000 tr/min, broche à haute fréquence avec 80 000 tr/min en option
- Maintenance aisée – bonne accessibilité
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