UF190R

Testeurs sous pointes entièrement automatisés pour wafers de 100 ou 120 à 200 mm

Vitesse de test élevée

Vaste champ d’applications

Grande sûreté de planification

Nombreuses options pour mise à niveau
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Dotés maintenant d’un logiciel et d’une électronique de dernière génération
  • Disponibles également pour une multitude d’applications spéciales telles que la manipulation de wafers pour MEMS
  • Vitesse maximale dans les axes XY : 300 mm/s, dans l’axe Z : 30 mm/s, angle de rotation : +-5 degrés
  • En option, avec seconde cassette de chargement
  • Manipulation de wafers avec bras de robot et maintien de la face arrière
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