Machines de tri sous pointes

Les testeurs sous pointes sont des machines qui permettent de tester les circuits intégrés présents sur les wafers. Le testeur exécute automatiquement le chargement et la manutention des wafers, et les positionnent avec la plus grande précision. Une station de test complète est composée d’une machine de tri sous pointes, d’une unité de test et d’une carte à pointes (Probe Card). Grâce aux nouvelles technologies dont elles sont équipées, nos machines de tri sous pointes de haut de gamme pour wafers d’un diamètre max. de 200 mm ou 300 mm offrent non seulement une grande précision, mais aussi un débit supérieur à la moyenne pour un taux d’utilisation des machines et une productivité maximum.

Machines de tri sous pointes ≤ 200 mm

Une solution appropriée pour chaque attente : du modèle de base éprouvé au modèle High End ultrarapide d’une précision maximale sur une grande plage de température.

UF190R
 UF200R
 UF2000

Machines de tri sous pointes ≤ 300 mm

Un haut rendement et une précision de plus de 1,5 µm pour les wafers d’un diamètre max. de 300 mm. Ils s’adaptent à tous les environnements de test et facilitent la manutention et la navigation.

UF3000EX
 UF3000EX-e

Machines de tri sous pointes pour wafers entiers et sur cadres de découpe

La flexibilité à son plus haut niveau. Les testeurs sous pointes à manipulation de cadres peuvent être utilisés pour tester des wafers ultraminces entiers ou des wafers sur cadres de découpe.

 FP2000
 FP3000

Principales caractéristiques

High Voltage

High Current

Vaccum-less handling (MEMS)

Light-free 

Group Index

Bump Probing

Color Camera

Super-high Magnification camera

Mini environment (ISO xx)

OHT

Thin Wafer

Ultra Thin Wafer

Top-side handling