PG3000RMX

Système d’amincissement et de polissage pour des wafers de 300 mm maximum

Technologie innovante

2 opérations en une

Efficience maximale

Finition des wafers impeccable
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Rectification + détente des contraintes dues au CMP
  • Débit élevé – pour l’amincissement des wafers jusqu’à 15 µm en production en grande série
  • Le module RM200/300 Modul (Wafer Mounter/Remounter) combine, dans une seule unité, des opérations PG200/300 complémentaires – retrait du ruban de protection de wafers plus fins et placement des wafers sur des cadres de découpe
  • Une seule machine pour le dégrossissage à la meule, la finition à la meule, le polissage et le nettoyage des deux faces des wafers
  • Toutes les opérations sont réalisées en un seul ablocage – le déplacement du wafer n’est pas nécessaire
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