Grinders – Machines d’usinage et de polissage

Les machines d’usinage et de polissage ACCRETECH assurent à la fois l’usinage et le polissage des plaquettes. Ceci permet également la production industrielle en grande série de wafers ultraminces ayant une épaisseur maximale de 15 μm. Le polissage de la face arrière des wafers élimine de façon fiable les dommages occasionnés lors du processus d’usinage et réduit les tensions superficielles. Grâce à la technique de détente des contraintes intégrée, la stabilité des wafers est préservée pendant tout le processus. Le polissage est réalisé entièrement sans eau, ce qui contribue à la réduction de l’empreinte écologique des machines.
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Machines d’usinage et de polissage

Amincissement et polissage du dos des wafers d’une épaisseur max. de 300 mm. Les couches endommagées sont éliminées.

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