Grinder – Grinder pour bord de plaquette

Plus les puces électroniques sont petites, plus l’industrie des plaquettes doit relever des défis importants. Nous vous proposons des installations pour le profilage de haute précision du bord de plaquette directement après la découpe des wafers dans le monocristal de silicium (lingot). Ce système modulaire peut être configuré pour des wafers de 2 à 12″ et divers matériaux (Si, GaAs, silicium sur saphir, SiC). Grâce à leur design compact, les grinders pour bord de plaquette ont un encombrement réduit. La fonction de feedback automatique analyse le résultat de l’usinage de façon autonome et le pupitre à écran tactile permet une utilisation facile.   
 

≤ 200 mm Grinder

Pour des chants de wafers stables et parfaitement arrondis, qui réduisent considérablement les manipulations ultérieures.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Rectifieuse de chants performante pour grands disques d’un diamètre max. de 300 mm.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Fiable et facile à utiliser. Pour le profilage des chants des wafers d’un diamètre max. de 450 mm

 W-GM-6200

Nous vous renseignerons volontiers
(+33) 476 04-4080

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