Grinder – Grinder pour bord de plaquette
Plus les puces électroniques sont petites, plus l’industrie des plaquettes doit relever des défis importants. Nous vous proposons des installations pour le profilage de haute précision du bord de plaquette directement après la découpe des wafers dans le monocristal de silicium (lingot). Ce système modulaire peut être configuré pour des wafers de 2 à 12″ et divers matériaux (Si, GaAs, silicium sur saphir, SiC). Grâce à leur design compact, les grinders pour bord de plaquette ont un encombrement réduit. La fonction de feedback automatique analyse le résultat de l’usinage de façon autonome et le pupitre à écran tactile permet une utilisation facile.
