HRG300

Rectifieuse à haute rigidité semi-automatique pour wafers jusqu’à bis 300 mm

Pour matériaux de wafer extrêmement durs

Vitesse de rectification maximale

Mesure intégrée de l’épaisseur du wafer

Fonction de dressage automatique
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Idéal pour la rectification de wafers individuels de 300 mm et la rectification de lots de wafers de plus petit diamètre
  • Disponibles également pour une multitude d’applications spéciales telles que la manipulation de wafers pour MEMS
  • Grande stabilité – pour des temps d’usinage plus courts, moins de dommages de rectification et une fonction d’auto-affûtage autonome
  • Augmente la durée de vie de la meule
  • Équipée d’un instrument de mesure intégré qui est également approprié pour l’usinage de lots de wafers et qui mesure l’épaisseur du wafer pendant la rectification
  • Détecte l’encrassement de la meule et effectue, si nécessaire, un dressage
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