Rectifieuses – Grinder de grande rigidité

Les rectifieuses High Rigid Grinder conviennent tout particulièrement aux entreprises qui utilisent des matériaux très durs tels que le carbure de silicium (SiC), le silicium sur saphir, le nitrure d’aluminium (AIN) ou le nitrure de gallium (GaN). Les modèles HRG300/HRG300A permettent de rectifier non seulement des wafers unitaires de grand diamètre (300 mm et 450 mm), mais aussi des piles entières de wafers de diamètre moindre. Leur grande stabilité et leurs faibles vibrations réduisent considérablement le temps de rectification et augmentent la durée de vie de la meule. Le système est complété par un dressage intégré en option et par un mécanisme qui mesure automatiquement l’épaisseur du wafer durant la rectification.

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(+33) 476 04-4080

Formulaire de contact

≤ 200 mm

Rectifieuse rapide haute performance pour matériaux durs d’une épaisseur max. de 200 mm. Elle rectifie un wafer en carbure de silicium à 120 µm en 1 minute.

 HRG200X

≤ 300 mm

Rectifieuse rapide haute performance pour matériaux durs tels que le SiC, le GaN ou le silicium sur saphir d’une épaisseur max. de 300 mm

 HRG300
 HRG300A