ChaMP 311/332
Technologie CMP hautes performances pour wafers de 300mm maximum
Interaction optimale de tous les composants
Excellents résultats
Configurable pour la production en grande série
- Design modulaire et compact
- « Dry in Dry Cut » avec option Nettoyage
- Tête de polissage avec technologie « Air Float »
- Maintenance aisée
- « End Point Detection » (EPD) pour un polissage de haute précision et uniforme
- Usine les matériaux suivants : Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
- La machine ChaMP 332, qui comporte en plus 3 tables et 2 têtes de polissage, est idéale pour la production en grande série
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